常用的三种宏福金瑞追肥方法有垄沟深追、垄面撒犁盖、株间刨坑追肥。追肥时植株根系已初步发育形成，如采用机械追肥，应尽量减少伤根，施肥深度不宜太大，距植株的水平距离(侧距)也应适当。一般情况下，玉米追肥深度以10-15厘米为宜，侧距以10-12厘米为宜。

　　1、垄沟深追。当玉米7—8片叶时，大约40公分左右，用播种机的施肥铲深趟垄沟，施肥铲将化肥直接施到垄沟深处。这种方法打破以往常规追肥坐土少，伤根重，肥料利用率低的现象，肥料不容易蒸发，在苗期采取早追、深追肥的办法，提高肥料利用率。

　　2、垄面撒肥大犁盖。结合第三次中耕，将肥直接施在垄台上，然后用大犁趟土盖肥。缺点是肥施在根的上面，施肥后要有充足的水分才能发挥肥效。

　　3、株间刨坑追肥。此方法可以按要求的施肥深度追肥，作物根扎得深，增强植株的吸肥、吸水、抗旱、抗倒伏能力。株间刨坑追肥需人工较多，大面积追肥不易做到，适用于蔬菜及经济作物。